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芯趨勢丨半導(dǎo)體周期或觸底 臺積電業(yè)績釋放哪些成長性信號?

2023-01-19 21:35:08 21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道 21財經(jīng)APP 駱軼琪

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者駱軼琪廣州報道

臺積電2022年最后一個季度的法說會結(jié)束后,A股半導(dǎo)體行業(yè)連漲了好幾天,即便一些企業(yè)預(yù)估整年業(yè)績將呈下滑態(tài)勢。

東財Choice統(tǒng)計顯示,截至2023年1月19日按近三日漲幅計算,半導(dǎo)體行業(yè)以5.36%的漲幅居于各類行業(yè)首位,已經(jīng)連漲4天,其統(tǒng)計概念中的118家該行業(yè)企業(yè)中僅13家沒有上漲。

作為行業(yè)展望的風(fēng)向標(biāo)之一,臺積電對未來走勢的預(yù)判無疑具有重要的導(dǎo)向性作用。這次其表態(tài):2023年上半年半導(dǎo)體周期將觸底,下半年有望迎來復(fù)蘇。

由此,不少分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,這是電子行業(yè)可能觸底的信號,半導(dǎo)體迎來周期底部機(jī)會。另一層上漲邏輯則是,在高質(zhì)量發(fā)展路線指引下,半導(dǎo)體無疑是其中一個重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域,而2022年半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)連跌許久,可挖掘其中價值。

Counterpoint副總監(jiān)Brady Wang向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析,綜合來看,2023年第一季度應(yīng)該會是臺積電的業(yè)績相對低點(diǎn),由于有年初淡季的因素影響,全行業(yè)的業(yè)績反映可能會比臺積電晚一些。

當(dāng)然從臺積電的業(yè)績可見,2022年最大的變化是,曾經(jīng)多年是其第一大營收來源的智能手機(jī)首次在全年財務(wù)周期內(nèi)落后HPC(高性能計算)位列第二,而全年成長性最高的細(xì)分領(lǐng)域是汽車。這意味著隨著手機(jī)市場走向成熟期,對芯片業(yè)來說,新興成長行業(yè)的走向或許將有變化。

智能手機(jī)“失寵”?

消費(fèi)級市場的低迷已經(jīng)延續(xù)一年,回顧臺積電的收入構(gòu)成可見,2022年除了第三季度之外,其他三個季度智能手機(jī)都已經(jīng)不再是其第一大營收來源。而在2021年,智能手機(jī)還以44%的占比位居頭號位。

(2021年智能手機(jī)依然是臺積電第一大收入來源,圖源:臺積電公布)

隨著全球主要手機(jī)市場都走向成熟發(fā)展階段,其成長性已經(jīng)不及HPC(高性能計算)和汽車(Automotive),這在2021年已有明顯趨勢,只不過汽車行業(yè)對芯片的需求是在近兩年間開始旺盛起來,因此占比偏小,也一度因整車廠沒有庫存儲備概念而面臨暫時性緊俏行情。

臺積電公告顯示,2021年HPC業(yè)務(wù)收入同比增速34%、汽車增速51%;2022年汽車收入同比上升74%、HPC同比上升59%。

從具體占比來說,HPC對收入貢獻(xiàn)42%、智能手機(jī)貢獻(xiàn)38%,高成長的汽車則從2021年的4%提升到2022年的6%。

其中最受關(guān)注的無疑是“新晉”業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)第一HPC,如果說過去其成長主要來自于在家辦公和企業(yè)級數(shù)據(jù)中心,目前臺積電方面也承認(rèn),HPC短期內(nèi)開始面臨需求疲軟的境況。

(2022年HPC成為第一大臺積電收入來源,圖源:臺積電公布)

法說會(發(fā)布會)上臺積電高層分析,智能手機(jī)和PC出貨單位數(shù)量有所下降,但產(chǎn)品豐富度會不斷增加。臺積電增加了產(chǎn)品組合并拓展細(xì)分市場。這是公司預(yù)計行業(yè)會略有下降,但臺積電仍然略有增長的原因。

“我覺得這還不能叫做轉(zhuǎn)折點(diǎn),只是手機(jī)部分未來的需求相對穩(wěn)定,成長性相對低一些,總體收入還會上行。從成長性看,汽車大約會有8%-9%,HPC大約是3%-5%。當(dāng)然宏觀來說,汽車的需求還沒有手機(jī)和HPC高。”Brady對記者指出,這是源于手機(jī)市場在未來多年都將處在成熟發(fā)展時期,雖然有新形態(tài)和新技術(shù)推出,但對整體手機(jī)市場體量推動有限,只可能會存在一些季節(jié)性震蕩,當(dāng)然其中的SoC、存儲器等價值量依然較大。HPC則代表成長性市場,主要產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、筆記本電腦、PC等。

“這部分市場還有很多潛在成長性,當(dāng)然不會是突然上行地成長。因此長遠(yuǎn)看,智能手機(jī)還有機(jī)會上行,但HPC會超過智能機(jī)。”他進(jìn)一步分析,隨著在家辦公趨勢結(jié)束,PC整體市場在2022年的確表現(xiàn)相對疲弱,但未來幾年會看到由蘋果自研芯片推動的Arm PC產(chǎn)品有更多成長點(diǎn),疊加有高通、聯(lián)發(fā)科等對這一生態(tài)的支持,因此這是驅(qū)動臺積電HPC部分業(yè)務(wù)成長的一個動因。其實(shí)不止臺積電,由Arm PC催生的很多細(xì)分領(lǐng)域新生意也將帶動相關(guān)公司業(yè)績成長。

下一個成長市場

可喜的是臺積電對庫存狀況和未來的預(yù)期研判。法說會期間公司高管表示,庫存調(diào)整開始于2022年,在三季度達(dá)到高峰,四季度有所減緩。最近確實(shí)看到有部分庫存急劇減少,這就是為什么公司有信心下游市場在2023年下半年將反彈。只不過公司尚且難以確定這將是強(qiáng)V型反彈、還是U型反彈。

Brady也對記者分析,“預(yù)估2023年Q3-Q4開始半導(dǎo)體行業(yè)將有所復(fù)蘇,但目前還無法確定是V型還是U型反轉(zhuǎn),真正行業(yè)大規(guī)模好轉(zhuǎn)還是要看2024年。”他續(xù)稱,目前廠商面臨的難題在于庫存積壓,這中間需要2個季度左右的時間消化庫存,而年末往往是行業(yè)旺季,因此會有這一判定。

部分市場的需求疲弱也影響到了臺積電在高階制程方面的業(yè)績表現(xiàn)。公告顯示,相比2021年,臺積電在2022年的5nm制程收入占比依然顯著增加,但7nm占比下滑了4%。

對此,臺積電高層解釋,7nm業(yè)務(wù)大部分來自PC和智能手機(jī),庫存問題是主要原因。終端市場的下滑超過了公司預(yù)期。

(2022年5nm工藝制程高速成長,但7nm-28nm部分均有所下滑。圖源:臺積電公布)

當(dāng)然公司也指出,半導(dǎo)體周期會一直存在,但目前情況不太可能重演,眼下低迷主要是被新冠疫情所影響。因?yàn)橐咔椋瑪?shù)字化轉(zhuǎn)型需求加強(qiáng),但后續(xù)供應(yīng)鏈面臨階段性困難,客戶的應(yīng)對策略是建立庫存,這造成了目前的高庫存,但后續(xù)客戶對庫存建設(shè)會更加謹(jǐn)慎。

而汽車芯片的需求依然緊俏。臺積電方面表示,依然無法完全滿足客戶需求,但正在改善。預(yù)計汽車短缺問題將迅速緩解。今年汽車市場和業(yè)務(wù)將成為核心。

Brady向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析,“汽車芯片之前一直處在供不應(yīng)求狀態(tài),目前整體供給在提升,雖然依然處在需求高于供給狀態(tài),但在慢慢接近?!彼A(yù)判,未來五年,隨著汽車行業(yè)向電動化、智能化方向演進(jìn),會新涌現(xiàn)不同的芯片需求。此間一些應(yīng)用最開始被懷疑,但逐漸得到市場驗(yàn)證,便會轉(zhuǎn)變成新需求。汽車端主要供不應(yīng)求的是ECU(電子控制單元,又稱車載電腦)類芯片。

這與汽車行業(yè)既往通用芯片10-20年可以沿用的慣例不同,導(dǎo)致未來汽車行業(yè)可能都會存在輕微的供不應(yīng)求狀態(tài)。這將主要來自新應(yīng)用的芯片需求,如車內(nèi)娛樂、觸控、顯示、交互等,當(dāng)然像過去兩年大規(guī)模的芯片緊俏行情短期內(nèi)不再會出現(xiàn)。

但值得關(guān)注的是,此前汽車市場考慮到安全性問題,更多采用的是成熟工藝制程,高成長的汽車芯片是否會影響到對高階制程的滲透?

對此Brady分析,雖然汽車中目前看到主要采用的是成熟工藝制程,但臺積電也在積極促成其客戶從諸如60nm、90nm轉(zhuǎn)道28nm制程,這同樣可以用低成本實(shí)現(xiàn)更好的性能表現(xiàn),因此可以看到28nm的相關(guān)需求一直在增加。

此外,汽車的智能化和電動化趨勢,也會對12nm以下甚至到5nm工藝制程產(chǎn)品都有需求,部分頭部芯片設(shè)計廠商已經(jīng)在推動相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用,因此車規(guī)芯片會對更多高階制程有需求。

信達(dá)證券也認(rèn)為,2021年Q4開始,臺積電28nm節(jié)點(diǎn)成熟制程營收增速大幅提升,2022年四個季度同比增速中樞保持在約30%水平,反映出該技術(shù)節(jié)點(diǎn)景氣度反轉(zhuǎn)。在汽車需求依舊強(qiáng)勁、公司車用芯片產(chǎn)能仍無法滿足客戶需求情況下,認(rèn)為臺積電28nm及以上成熟制程有望保持成長性。